掃描電鏡原理:

掃描電鏡利用高能量電子束轟擊樣品表面，激發(fā)出樣品表面的各種物理信號(hào)，再利用不同的信號(hào)探測(cè)器接受物理信號(hào)轉(zhuǎn)換成圖像信息，可對(duì)陶瓷、金屬、粉末、塑料等樣品進(jìn)行形貌觀察和成分分析。

掃描電鏡檢測(cè)項(xiàng)目：

SEM：形貌觀察，利用背散射電子（BEI）和二次電子（SEI）來成像。

EDS：成分分析（半定量），通過特征X-RAY獲取樣品表面的成分信息。

樣品要求：

1.試樣為不同大小的固體（塊狀、薄膜、顆粒），并可在真空中直接進(jìn)行觀察。

2.試樣應(yīng)具有良好的導(dǎo)電性能，不導(dǎo)電的試樣，其表面一般需要蒸涂一層金屬導(dǎo)電膜

掃描電子顯微鏡的應(yīng)用和用途

 掃描電子顯微鏡的應(yīng)用非常廣泛，從金屬學(xué)研究、礦物學(xué)研究、環(huán)境科學(xué)到微納米科技等領(lǐng)域，都有其的應(yīng)用。以下是一些主要的掃描電子顯微鏡的用途：

 1. 表面形貌觀察：SEM的用途是觀察和分析物質(zhì)表面的形貌。SEM圖像可以揭示材料表面的微小結(jié)構(gòu)，包括表面顆粒的大小、形狀和間距等。

2. 元素分析：SEM配備的能譜儀（EDS）可以分析樣品中各種元素的分布和含量。通過觀察不同區(qū)域的元素分布，可以推斷出材料的成分和可能的制備過程。

3. 微米和納米尺度研究：SEM在納米科技中起著至關(guān)重要的作用,它可以提供高分辨率的圖像，顯示納米級(jí)別結(jié)構(gòu)的細(xì)節(jié)。

4. 失效分析：SEM掃描電鏡檢測(cè)在電子工業(yè)、汽車工業(yè)和其他高科技產(chǎn)業(yè)中的失效分析中具有廣泛應(yīng)用。它可以揭示材料失效的原因，例如斷裂表面上的微小結(jié)構(gòu)。

5. 環(huán)境科學(xué)：SEM掃描電鏡檢測(cè)被廣泛應(yīng)用于土壤、水樣和其他環(huán)境樣本的研究。它可以揭示土壤顆粒的形狀、大小和分布，以及可能的污染物。

6. 生物醫(yī)學(xué)：SEM在生物學(xué)和醫(yī)學(xué)研究中具有廣泛的應(yīng)用，可以揭示細(xì)胞表面的結(jié)構(gòu)和化學(xué)成分，以及組織形態(tài)學(xué)的細(xì)節(jié)。