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CT無(wú)損檢測(cè)是一種功能強(qiáng)大、應(yīng)用廣泛的無(wú)損檢測(cè)技術(shù),在航空航天、軍工、半導(dǎo)體、新能源、OLED、農(nóng)業(yè)以及消費(fèi)電子等領(lǐng)域,尤其在汽車(chē)零部件、電子元器件等關(guān)鍵零部件的質(zhì)量分析中,工業(yè)CT發(fā)揮著重要的作用。
PCBA在實(shí)際使用中常經(jīng)歷各種不同的溫度變化,因此,溫度循環(huán)測(cè)試是PCBA可靠性檢測(cè)常用的項(xiàng)目。其它常見(jiàn)的因素有濕度、鹽霧、振動(dòng)等
IMC本身具有不良的脆性,會(huì)損害焊點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度及壽命,尤其對(duì)抗勞強(qiáng)度危害很大。適量的IMC是焊點(diǎn)強(qiáng)度的保證,但過(guò)厚或過(guò)薄的IMC都會(huì)降低焊點(diǎn)的可靠性。IMC層過(guò)厚會(huì)導(dǎo)致焊點(diǎn)脆化、易斷裂;而過(guò)薄則可能無(wú)法形成有效的連接。因此PCB焊點(diǎn)IMC檢測(cè)變得非常重要。
PCB電路板檢測(cè)在電子設(shè)備中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用,它不僅提供了電氣連接和支撐電子元器件的功能,還幫助減小設(shè)備體積和重量、提高設(shè)備可靠性,并便于生產(chǎn)和維護(hù)。PCB電路板是現(xiàn)代電子技術(shù)中很重要的一部分。因此電子元件電路板檢測(cè)非常重要。
PCB板玻璃化轉(zhuǎn)變溫度檢測(cè)方法通常采用熱機(jī)械分析法(TMA)或差示掃描量熱法(DSC),以確保PCB的整體性能穩(wěn)定可靠。