優(yōu)爾鴻信檢測(cè)SMT實(shí)驗(yàn)室，多年從事電子元器件檢測(cè)服務(wù)，實(shí)驗(yàn)室配備有多種型號(hào)的C-SAM、X-RAY、工業(yè)CT等無(wú)損檢測(cè)設(shè)備，可提供PCB到PCBA各個(gè)環(huán)節(jié)的檢測(cè)服務(wù)。

C-SAM超聲波掃描是一種非破壞性檢測(cè)技術(shù)，主要利用聲學(xué)掃描原理來(lái)檢測(cè)樣品內(nèi)部的結(jié)構(gòu)和缺陷。掃描聲學(xué)顯微鏡，是一種高頻超聲波顯微鏡，用于觀察和分析材料內(nèi)部的微觀結(jié)構(gòu)。

C-SAM的工作原理是，通過(guò)發(fā)射高頻超聲波傳遞到樣品內(nèi)部，當(dāng)聲波遇到與周圍材質(zhì)不同的物質(zhì)時(shí)，會(huì)發(fā)生反射、散射、吸收、阻擋等現(xiàn)象。返回的聲波（回聲）被接收并處理，用于生成內(nèi)部結(jié)構(gòu)的圖像。

C-SAM技術(shù)具有很高的空間分辨率，通常能夠達(dá)到微米甚至亞微米級(jí)別。能夠清晰地顯示PCB內(nèi)部的微小結(jié)構(gòu)和缺陷，如分層、裂紋、空洞等。C-SAM還支持多層掃描功能，能夠聚焦到PCB內(nèi)部的特定層次，實(shí)現(xiàn)對(duì)不同深度的結(jié)構(gòu)進(jìn)行逐一分析。

C-SAM超聲波檢測(cè)用途：

1. 缺陷檢測(cè)

分層檢測(cè)：C-SAM能夠檢測(cè)PCB內(nèi)部的分層現(xiàn)象，這是PCB生產(chǎn)中常見的質(zhì)量問(wèn)題。通過(guò)超聲波在材料界面處的反射和透射差異，C-SAM可以清晰地顯示分層的位置和范圍；

同樣利用超聲波的反射特性，C-SAM能夠識(shí)別PCB中的微小裂紋和空洞?？梢栽谏a(chǎn)早期發(fā)現(xiàn)并解決這些問(wèn)題。

2. 多層結(jié)構(gòu)分析

多層PCB檢測(cè)：在多層PCB中，層間互連的可靠性至關(guān)重要。C-SAM可以檢測(cè)層間互連的完整性和質(zhì)量，如過(guò)孔、盲孔和埋孔等，確保它們沒有斷裂、錯(cuò)位或接觸不良等問(wèn)題。

3. 失效分析

失效原因分析：當(dāng)PCB在使用過(guò)程中出現(xiàn)故障時(shí)，C-SAM可以用于失效原因分析。通過(guò)檢測(cè)失效部位的微觀結(jié)構(gòu)和缺陷情況，可以找出導(dǎo)致故障的根本原因，為后續(xù)的改進(jìn)和修復(fù)提供依據(jù)。

C-SAM技術(shù)不僅局限于PCB質(zhì)量檢測(cè)，還廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、汽車電子、航空航天等多個(gè)領(lǐng)域。在半導(dǎo)體制造中，C-SAM能夠精準(zhǔn)檢測(cè)晶圓分層、錫球裂紋等缺陷；在汽車電子領(lǐng)域，則能確保ECU等關(guān)鍵部件的可靠性和穩(wěn)定性。